【引言】高通挽回中國(guó)市場(chǎng)視頻講解？？映森情感整理，獲取情感知識(shí)“高通挽回中國(guó)市場(chǎng)視頻講解”的內(nèi)容如下：
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不僅是CPU性能提升 驍龍820性能全解析
【IT168 評(píng)測(cè)】15年臨近尾聲，回顧一下今年的手機(jī)市場(chǎng)，用兩個(gè)字：瘋狂來形容一點(diǎn)不為過。舉幾個(gè)簡(jiǎn)單的例子：小米年初喊出8000萬(wàn)到1億臺(tái)的年銷量、魅族一年推出近10款新機(jī)、華為榮耀提前達(dá)標(biāo)賣“一億”送“一億”回饋用戶等等的事情讓我們大跌眼鏡，感嘆這個(gè)市場(chǎng)變化之快。進(jìn)入12月后，新機(jī)發(fā)布數(shù)量明顯減少，這其中有一部分原因在于廠商更愿意把新機(jī)放在一個(gè)全新的財(cái)年發(fā)布，但同時(shí)還有一個(gè)更重要的原因，也就是我們常說的“憋大招”。各家廠商紛紛在年末開始憋大招，蓄力16年初，讓我們相信在16年初將會(huì)有多款重磅級(jí)產(chǎn)品亮相。而作為眾多手機(jī)廠商“憋大招”的重要一塊拼圖——驍龍820 SoC也于上周末正式在京亮相。好不夸張，一顆好的SoC能夠主導(dǎo)整個(gè)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，而究竟驍龍820好不好?性能如何?哪些新特性將在即將發(fā)布的旗艦機(jī)型上亮相呢?
數(shù)讀驍龍820發(fā)布背景
今年是Qualcomm公司誕生30周年，也是驍龍以中文名稱進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的第三個(gè)半年頭，文章的開頭我們并不為Qualcomm慶生，只是Qualcomm在此次驍龍820亞洲首秀的媒體溝通會(huì)上分享了一些有趣的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)既是驍龍820發(fā)布的背景，也的確值得我們深思。在文章的一開始，我們先通過這些數(shù)據(jù)來了解下驍龍820究竟是在怎樣一個(gè)大背景下發(fā)布的?作為一家行業(yè)巨頭Qualcomm又是怎么理解手機(jī)行業(yè)未來的?
53%：Qualcomm預(yù)計(jì)全球手機(jī)市場(chǎng)2015年到2019年五年時(shí)間內(nèi)裝機(jī)量將提升53%。如果換算下來相當(dāng)于每年勻速增長(zhǎng)10%左右。雖然這一預(yù)測(cè)相比于近兩年來全球智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)率并沒有提升(甚至略有下降)，但仍然預(yù)測(cè)每年10%左右的增速也預(yù)示著Qualcomm認(rèn)為至少在5年內(nèi)，智能手機(jī)市場(chǎng)仍然整體向上、增速迅猛。
85億：同樣，Qualcomm預(yù)計(jì)2015年到2019年五年間，全球手機(jī)市場(chǎng)出貨量累計(jì)將超越85億部。換算下來平均每年售出20億部智能手機(jī)，也就是說全球平均每3個(gè)人在一年當(dāng)中就要換一部手機(jī)，平均每人在5年中都要更換一部智能手機(jī)。這一數(shù)據(jù)僅針對(duì)智能手機(jī)。參考14年全球市場(chǎng)手機(jī)出貨量18.9億臺(tái)，其中智能手機(jī)12億臺(tái)。從Qualcomm給出的預(yù)測(cè)我們也可以看出未來五年的全球手機(jī)市場(chǎng)將是智能手機(jī)從普及到全面覆蓋的五年。
9.32億：在整個(gè)2015年，QualcommMSM系列芯片累計(jì)出貨9.32億片，相當(dāng)于每天出貨250萬(wàn)片。我們知道QualcommMSM系列芯片是QualcommSoC芯片，代表產(chǎn)品有QualcommMSM8994(驍龍810)、QualcommMSM8976(驍龍652)等，也就是說今年全年有超過9.32億臺(tái)搭載Qualcomm芯片的手機(jī)發(fā)布。初步估算今年全球市場(chǎng)超過50%的手機(jī)設(shè)備都采用了Qualcomm芯片 。如果保持這一態(tài)勢(shì)，未來四年中將有超過40億臺(tái)搭載Qualcomm芯片的智能手機(jī)問世。這一數(shù)據(jù)除了向我們“炫耀”了Qualcomm在整個(gè)智能手機(jī)領(lǐng)域的霸主地位，也從側(cè)面印證了我們前面說的：Qualcomm的一舉一動(dòng)的確能夠牽動(dòng)整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)的發(fā)展方向。
95%：前面我們提到，根據(jù)Qualcomm的預(yù)測(cè)，未來四年將是智能手機(jī)從普及到全面覆蓋的五年。而全面覆蓋到什么程度?Qualcomm給出的數(shù)據(jù)是到2019年市面上將有95%的智能手機(jī)。并且2019年智能手機(jī)出貨量將為PC(包括整機(jī)和筆記本)的7倍。從這個(gè)數(shù)據(jù)中，我們也可以看出在未來的一段時(shí)間內(nèi)，手機(jī)將成為電子消費(fèi)品的處理終端。
5億：截止2015年底，中國(guó)尚有5億2G用戶。雖然這項(xiàng)數(shù)據(jù)并不代表目前仍然有5億人群未能享受到3G/4G網(wǎng)絡(luò)(一部分2G用戶也是雙卡用戶)，但仍然證明國(guó)內(nèi)3G/4G網(wǎng)絡(luò)普及還需要努力，同時(shí)也證明國(guó)內(nèi)4G網(wǎng)絡(luò)引發(fā)的換機(jī)潮仍在進(jìn)行中。
70+：目前基于Qualcomm驍龍820的設(shè)計(jì)研發(fā)中的設(shè)備已經(jīng)超過70款，這還僅僅是驍龍820尚未發(fā)布之前的數(shù)據(jù)，隨著驍龍820的正式上市，未來可預(yù)見的還有更多的設(shè)備采用該產(chǎn)品。并且Qualcomm也表示目前70款以上設(shè)備不僅僅局限于智能手機(jī)。按照慣例一些平板設(shè)備、其他智能設(shè)備也將采用該旗艦芯片。
通過上述數(shù)據(jù)總結(jié)幾個(gè)觀點(diǎn)：1.到19年仍然是智能手機(jī)發(fā)展的黃金時(shí)期。2.中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有達(dá)到飽和的情況。3.4G網(wǎng)絡(luò)的到來仍然是智能手機(jī)普及乃至全面覆蓋的重要因素。4.Qualcomm將在今后幾年智能手機(jī)市場(chǎng)上起到舉足輕重的作用。5.市場(chǎng)十分看好驍龍820。在以上大背景下，Qualcomm要把驍龍820打造成為一款什么樣的產(chǎn)品?之前我們所說的強(qiáng)大的絕不僅僅是CPU又是怎么回事呢?接下來我們就通過關(guān)鍵字的形式來給大家詳細(xì)解讀驍龍820的性能如何。
性能提升關(guān)鍵字一：三星14nm FinFET LPP工藝
相信很多關(guān)注手機(jī)性能的網(wǎng)友們都對(duì)神馬三星、臺(tái)積電、FinFET等詞語(yǔ)諳熟于心，也能隨口說出一些關(guān)于三星更新工藝和臺(tái)積電更新工藝之間的優(yōu)略。而提到驍龍820的性能，我們首先就要提到此次驍龍820選用的三星14nm FinFET工藝。簡(jiǎn)單來說更先進(jìn)的工藝能夠提升單位面積下晶體管數(shù)量，提升晶體管性能，提升整體芯片性能。同時(shí)通過更先進(jìn)的制程工藝也能夠達(dá)到降低漏電率降低功耗減少發(fā)熱的效果。總體而言更先進(jìn)的制程能在相同的功耗下達(dá)到更高的性能，在相同的性能下有著更好的功耗表現(xiàn)。對(duì)于絕大部分消費(fèi)者來講，認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn)就已經(jīng)足夠了。但相信也有一部分網(wǎng)友對(duì)此次Qualcomm采用14nm FinFET LPP工藝有著諸如：為何不用臺(tái)積電16nm FinFET+?三星14nm聽說效果沒有臺(tái)積電好?LPP是個(gè)神馬東西?等等的疑問，筆者在這里也給大家進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的解讀。
首先，我們先來看看LPP究竟是什么?迄今為止，三星已經(jīng)在14nm FinFET工藝上演進(jìn)了兩代工藝。分為14nm FinFET LPE(Low Power Early版本，代表作為三星Exynos 7420、Exynos 7422、蘋果A9等芯片)、14nm FinFET LPP(Low Power Plus版本，Qualcomm驍龍820為該工藝的首發(fā)芯片)。三星官方給出的數(shù)據(jù)是14nm FinFET LPE工藝相較于上一代28nm工藝性能提升40%，封裝面積降低50%，功耗降低60%。 而LPP官方并沒有給出太多詳細(xì)的數(shù)據(jù)，僅表示相比LPE晶體管性能又有10%的提升，并且相應(yīng)的功耗也有進(jìn)一步下降。即將要推出的三星Exynos 8890不出所料也將采用LPP版本的14nm FinFET工藝，從三星將首發(fā)芯片讓給Qualcomm驍龍820來看，LPP版本的良品率和產(chǎn)能應(yīng)該不存在太大問題了。還有一點(diǎn)值得我們注意，14nm可以算是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)“大年”，也就是說在未來兩年甚至更長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，14nm制程工藝將會(huì)主導(dǎo)高端半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)，有消息稱三星也將在明年晚些時(shí)候推出14nm FinFET的更新版本LPH等以適應(yīng)下一代旗艦SoC芯片的需求。同時(shí)臺(tái)積電也將在16nm FinFET Plus工藝上進(jìn)行深入演進(jìn)。
雖然三星、臺(tái)積電近兩年在半導(dǎo)體工藝制程方面基本處于“齊頭并進(jìn)”的局面，甚至開始逐漸威脅到Intel的霸主地位，由于所推出的產(chǎn)品不同，很難將三星、臺(tái)積電更新工藝做一個(gè)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶?duì)比。但今年蘋果A9處理器給了我們這樣一個(gè)機(jī)會(huì)，A9處理器采用了兩家更新工藝同時(shí)供貨，有網(wǎng)友測(cè)試認(rèn)為臺(tái)積電版本的A9處理器要比三星版本的A9處理器更加省電。三星和臺(tái)積電官方并沒有就這一情況給出相應(yīng)的說明。但筆者猜測(cè)原因在于：
1.FinFET工藝相比傳統(tǒng)工藝復(fù)雜度大大提升，設(shè)計(jì)規(guī)則增多30%左右，并且還要克服離子污染帶來的硅純度不穩(wěn)定和金屬互聯(lián)的不確定威脅。同時(shí)也需要廠商在28nm、20nm制程工藝上有很好的積淀。
2.我們知道臺(tái)積電在16nm FinFET+之前也擁有一個(gè)早期版本，也就是說現(xiàn)有臺(tái)積電16nm FinFET+工藝和三星14nm FinFET LPP工藝屬于同一代產(chǎn)品，而臺(tái)積電早期16nm FinFET版本鮮有產(chǎn)品推出并不被我們所熟知。從這一點(diǎn)上來看，如果蘋果A9處理器能夠更新采用三星14nm FinFET LPP工藝相信性能和功耗將有所改進(jìn)。所以我們也并不需要過于擔(dān)心三星工藝、臺(tái)積電工藝的差別。兩者之前的確存在很多差異化的指標(biāo)，但更終呈獻(xiàn)給我們消費(fèi)者的表現(xiàn)應(yīng)該是大致相同的。
性能提升關(guān)鍵字二：Kryo CPU
前面我們提到，今年是Qualcomm成立30周年，但相信很多用戶熟知Qualcomm還是從Qualcomm進(jìn)軍移動(dòng)通訊SoC芯片領(lǐng)域開始，相比于之前，現(xiàn)在的Qualcomm也開始逐漸面向消費(fèi)級(jí)推出重磅產(chǎn)品，這也對(duì)提升Qualcomm在普通消費(fèi)者中知名度有很大幫助。扯遠(yuǎn)了，我們?cè)侔阉季w往回拉一拉，在筆者印象中，Qualcomm有幾款頗具影響力的SoC產(chǎn)品：QSD8250、QSD8260、APQ8064、驍龍800、驍龍801、驍龍820等。其中QSD8250/8260采用自主研發(fā)Scorpion架構(gòu)，驍龍800/801采用自研Krait架構(gòu)，而此次驍龍820則采用更新的Kryo自研架構(gòu)。
自研架構(gòu)相比于公版ARM授權(quán)架構(gòu)(例如我們常說的Cortex-A53/A57等)有個(gè)不形象卻通俗易懂的比喻——“站在巨人的肩膀上”。大體來說就是Qualcomm獲得ARM公版授權(quán)后在已經(jīng)較為成熟的公版設(shè)計(jì)上在做修改，例如公版設(shè)計(jì)上三行代碼解決一個(gè)問題，Qualcomm精簡(jiǎn)為一行，?當(dāng)然更重要的是加入一些全新的特性例如更新的內(nèi)存控制機(jī)制等等，更終得到一個(gè)更高效率的自研架構(gòu)。這也是Qualcomm一直以來有別于其他家廠商的差異化競(jìng)爭(zhēng)力之一。Qualcomm之所以能夠霸占旗艦手機(jī)市場(chǎng)大部分份額多年，其自研架構(gòu)的戰(zhàn)略也起了很重要的作用。
眾所周知，今年Qualcomm全年的旗艦產(chǎn)品驍龍810是Qualcomm為數(shù)不多的采用ARM公版架構(gòu)設(shè)計(jì)的旗艦SoC芯片。對(duì)于為何在這一代產(chǎn)品上放棄了自己核心競(jìng)爭(zhēng)力之一的自研架構(gòu)，大家眾說紛紜。更普遍的看法是為了能夠推出迎合用戶需要的產(chǎn)品。其實(shí)我們可以看到在驍龍810之前，Qualcomm的Krait架構(gòu)、Scorpion架構(gòu)并沒有大小核心之分，而從Cortex-A15架構(gòu)推出以來，ARM官方就已經(jīng)開始提倡big.LITTLE大小核理念，Qualcomm在A15架構(gòu)上并沒有盲目追隨ARM所謂的指導(dǎo)意見，依然采用更新的Krait 400架構(gòu)，但到了A57架構(gòu)時(shí)，再在Krait架構(gòu)演進(jìn)性能方面已經(jīng)沒有太大優(yōu)勢(shì)。加之之前沒有大小核自研架構(gòu)產(chǎn)品的推出，更終才在驍龍810上出現(xiàn)了自研的斷檔情況。這也是普遍看法下一種稍微深層次的解釋。而經(jīng)過一代的公版設(shè)計(jì)后，Qualcomm對(duì)于大小核心的理解也漸入佳境，理所當(dāng)然的推出了全新自研架構(gòu)Kryo。
此次采用Kryo架構(gòu)的驍龍820采用四核心設(shè)計(jì)，時(shí)鐘頻率達(dá)到2.2GHz，但有一點(diǎn)值得我們注意，相比于APQ8064、驍龍800、驍龍801不同，此次驍龍820采用了2*2.2GHz+2*1.5GHz的不同時(shí)鐘頻率的四顆核心設(shè)計(jì)。同時(shí)，之前驍龍800采用了4aSMP，也就是四個(gè)異步對(duì)稱式核心，每科核心均能夠單獨(dú)控制，每顆核心的頻率也不存在差異。而此次驍龍820采用兩簇核心管控2aSMP，也就是2+2的異步對(duì)稱式核心，換句話說2顆1.5GHz核心是同步同頻的，而兩顆2.2GHz也是同步同頻的，但在這兩簇核心組之間采用了異步對(duì)稱式的設(shè)計(jì)。講到這里大家可能認(rèn)為驍龍820也采用了類似big.LITTLE的設(shè)計(jì)，但通過Qualcomm官方的講解其實(shí)并不是這樣，兩簇核心組僅是時(shí)鐘頻率上有所差異，但仍采用相同的Kryo架構(gòu)。
關(guān)于自研架構(gòu)我們上面已經(jīng)簡(jiǎn)單的解釋一下Kryo架構(gòu)，順便提一句多渠道信息表明，包括三星、LG在內(nèi)的多家廠商也開始走自研芯片的道路。關(guān)于性能方面，上周末媒體溝通會(huì)后也對(duì)驍龍820的CPU進(jìn)行了性能基準(zhǔn)測(cè)試，雖然時(shí)間較為短暫，但我們?nèi)匀粚?duì)Kryo CPU進(jìn)行了例如Geekbench、Antutu等軟件測(cè)試，也通過高壓負(fù)荷狀態(tài)測(cè)試了Kryo CPU是否能夠運(yùn)行在較高主頻上。
通過圖片，我們可以看到，無論是單核性能、多核性能還是CPU整數(shù)、浮點(diǎn)運(yùn)算方面，驍龍820都全面超越了之前的驍龍810、獵戶座7420等機(jī)型，并且已經(jīng)和蘋果A9處理器性能持平。但更加值得一提的是，驍龍820能夠在10分鐘滿符合高壓測(cè)試中保持91%以上的工作效率，并且四核核心也在10分鐘測(cè)試過程中保持2*1.5GHz+2*1.8GHz以上的高速運(yùn)轉(zhuǎn)。這也說明驍龍820的確解決了漏電功耗較高的問題，能耗比大幅上升。(之前效率更高的芯片為三星Exynos7420)?？傮w而言，驍龍820采用的Kryo CPU是目前更為強(qiáng)大的移動(dòng)處理器之一。關(guān)于CPU部分的更詳細(xì)的測(cè)試，我們后續(xù)會(huì)有商用機(jī)型更詳細(xì)的多軟件性能基準(zhǔn)測(cè)試。
性能提升關(guān)鍵字三：Adreno 530
前面我們提到，自研架構(gòu)是Qualcomm旗艦SoC產(chǎn)品的重要差異化核心競(jìng)爭(zhēng)力。而文章的這一階段我們要說的Adreno系列GPU同樣是QualcommSoC產(chǎn)品中的重中之重。說到這里筆者還想說個(gè)題外話：很多人認(rèn)為iPhone硬件性能并不強(qiáng)大，之所以體驗(yàn)不錯(cuò)更多的功勞是靠軟件后期優(yōu)化而來，其實(shí)這個(gè)看法是很片面的。在目前智能手機(jī)領(lǐng)域，多線程應(yīng)用場(chǎng)景并不普及，所以CPU單核性能和GPU性能則顯得尤為重要，而蘋果每一代芯片均在這兩方面能夠做到業(yè)界領(lǐng)先。換句話說多核心對(duì)于目前的智能手機(jī)來講用處并不明顯，做好每一顆核心性能、做好GPU性能才是關(guān)鍵。而業(yè)界能在CPU單核性能、GPU性能方面與蘋果匹敵甚至超越蘋果的廠商鳳毛菱角，其中QualcommAdreno系GPU就是其中一個(gè)代表。
Qualcomm官方給出數(shù)據(jù)顯示，Adreno 530相比上一代Adreno 430性能提升40%，并且在功耗方面下降40%，這都得益于Adreno 530的全新架構(gòu)設(shè)計(jì)。其中Qualcomm工程師也特別提到，在Adreno 530內(nèi)部?jī)?nèi)嵌了一顆超低功耗處理器，用于檢測(cè)GPU功耗并且動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)GPU使之處于更佳狀態(tài)，Adreno 530的更高主頻為650MHz。并且在Adreno 530上Qualcomm率先支持了更新的OpenCL 2.0和Renderscript，這也是目前首款支持OpenCL 2.0的智能手機(jī)SoC。之前只有例如Nvidia Titan等高端桌面顯卡支持該規(guī)格，這也有利于游戲設(shè)計(jì)廠商將自己的PC大作更容易的移植到智能手機(jī)/平板。
至于性能方面，我們也通過GFXbench進(jìn)行了GPU顯示性能測(cè)試。通過對(duì)比我們可以看到，相比例如Adreno 430、Mali-T760等15年旗艦GPU還是有很大提升，基本和iPhone6s/6s Plus上的PowerVR 7XT系列GPU水平持平。通常意義上我們理解的GPU僅僅是處理UI滑動(dòng)、渲染游戲場(chǎng)景、協(xié)助CPU進(jìn)行運(yùn)算。但在未來的一段時(shí)間內(nèi)，包括4K視頻、虛擬現(xiàn)實(shí)顯示、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)顯示等方面也將發(fā)揮決定性的作用。
性能提升關(guān)鍵字四：X12 LTE Modem
性能方面我們提到的第四個(gè)關(guān)鍵字是Qualcomm的“傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)項(xiàng)目”——調(diào)制解調(diào)器，此次高通驍龍820搭載了X12 LTE Modem模塊，支持下行CAT12(600Mbps下載帶寬)，上行CAT13(150Mbps上傳帶寬)。并且支持下行3*20MHz載波聚合，上行方面也支持2*20MHz載波聚合。目前國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商也開始了4G+的商用，未來將會(huì)有更多支持載波聚合的設(shè)備問世，其實(shí)我們總是關(guān)注實(shí)驗(yàn)室的理論傳輸速度，并且認(rèn)為下載600Mbps并不實(shí)用，但卻忽視了3頻段載波聚合的存在。當(dāng)一個(gè)頻段上用戶太多，即使信號(hào)強(qiáng)度滿格也達(dá)不到理想網(wǎng)速，在這種場(chǎng)景下多頻段載波聚合能夠提升有效帶寬，提升網(wǎng)速，這也是為何今后一段時(shí)間內(nèi)4G+將成為三大運(yùn)營(yíng)商重要的發(fā)展戰(zhàn)略。
單談Modem我們通常僅關(guān)心支持幾模幾頻、帶寬多少、信號(hào)好壞等等。但此次Qualcomm在網(wǎng)絡(luò)方面還帶來了更多的新特性。例如WiFi方面不僅支持802.11ac MU-MIMO，還率先支持了802.11ad規(guī)格。并且還特別針對(duì)很多運(yùn)營(yíng)商資費(fèi)較高的地區(qū)推出了WiFi通話功能。值得一提的是，此次驍龍820還將支持LTE/WiFi雙通道下載等。文章的這一階段我們就對(duì)這些我們通常并不會(huì)關(guān)注的點(diǎn)進(jìn)行一下解讀：
MU-MIMO：MU-MIMO指代“Multi-User Multiple-Input Multiple- Output”的縮寫，也就是多用戶多入多處的縮寫。普通802.11ac路由器在同一個(gè)時(shí)段只能與一個(gè)設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，802.11ac擁有80MHz的頻譜帶寬，對(duì)于普通家庭四五個(gè)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備來說并無太大問題。但隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來，普通家庭中可能會(huì)有十幾款甚至幾十款聯(lián)網(wǎng)設(shè)備時(shí)就會(huì)出現(xiàn)大部分設(shè)備雖然連接路由器但無法實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換，并且也會(huì)出現(xiàn)各產(chǎn)品之間的資源互躲的現(xiàn)象，網(wǎng)絡(luò)得不到合理的利用。而MU-MIMO則可以實(shí)現(xiàn)同時(shí)和多款設(shè)備同時(shí)通訊，互不影響。不過MU-MIMO也有一個(gè)弊端在于路由器端和設(shè)備端均需要硬件支持，不能夠通過軟件的形式升級(jí)，舉個(gè)例子，目前MU-MIMO路由器商用的并不多，并且普遍在千元以上。想要體驗(yàn)MU-MIMO帶來的快感，也得花不少錢啊。
802.11ad:在很多消費(fèi)者剛剛弄清楚5GHz WiFi和4G LTE網(wǎng)絡(luò)之前的區(qū)別時(shí)，Qualcomm則率先在驍龍820上支持了802.11ad標(biāo)準(zhǔn)WLAN網(wǎng)絡(luò)。有別于之前的2.4GHz/5GHz頻譜，802.11ad采用60GHz的高頻譜資源。配合MIMO技術(shù)可將帶寬拓展至驚人的7Gbps，換言之每秒能夠傳輸近1GB大小的文件。要知道我們目前仍在普遍使用的SATA3機(jī)械硬盤的傳輸速度也僅僅為6Gbps，也就是說未來WLAN傳輸速度將超過一般存儲(chǔ)介質(zhì)的存儲(chǔ)速度。如此之快的連接速度可以被應(yīng)用于設(shè)備和設(shè)備之間的數(shù)據(jù)交換，超高清4K視頻的WLAN傳輸播放等。當(dāng)然802.11ad采用的60GHz頻譜也存在穿透性能有限的問題，所以更適合距離較近的設(shè)備之間使用，未來很有可能將替代藍(lán)牙存在。
性能提升關(guān)鍵字五：3D超聲波指紋+QuickCharge 3.0
前面我們說Qualcomm驍龍820很大程度上能夠決定未來一年整個(gè)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，不僅僅硬件的提升能夠給很多軟件廠商提供更好的硬件平臺(tái)來制作體驗(yàn)更好的軟件。并且驍龍820還支持很多全新特性，例如QuickCharge 3.0、3D超聲波指紋識(shí)別、improveTouch體驗(yàn)等，諸如這些特性將會(huì)在明年即將推出的智能手機(jī)上大放異彩。文章的這一階段我們就那些驍龍820上即將在行業(yè)掛起旋風(fēng)的特性。
3D超聲波指紋識(shí)別：不知道大家有沒有看到過科幻電影中，主人公將手指放在手機(jī)屏幕上固定區(qū)域就可以實(shí)現(xiàn)指紋解鎖?這樣曾經(jīng)可換的場(chǎng)景時(shí)下正在一步步實(shí)現(xiàn)。目前智能手機(jī)上主要采用按壓式指紋識(shí)別實(shí)體按鍵的設(shè)計(jì)，這一設(shè)計(jì)主要有兩點(diǎn)考慮：1.按壓式指紋識(shí)別模塊對(duì)于識(shí)別區(qū)域的材質(zhì)有較高要求。2.老一代指紋識(shí)別模塊需要配備金屬環(huán)用于防干擾。而3D超聲波指紋識(shí)別的加入可以將指紋識(shí)別模塊嵌入例如玻璃材質(zhì)、塑料材質(zhì)底部，無需在表面放置實(shí)體按鍵區(qū)域。雖然仍然不能做到屏幕下方指紋識(shí)別，但也將指紋識(shí)別應(yīng)用推進(jìn)到了一個(gè)更新的領(lǐng)域。16年不出意外的話，將會(huì)有很多手機(jī)取消實(shí)體指紋識(shí)別按鍵，轉(zhuǎn)而將其隱藏在玻璃下方。這背后就是高通驍龍820和產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商一同努力的結(jié)果。
如果說未來一年智能手機(jī)發(fā)展主流趨勢(shì)都有哪些可能我們還不能一一列舉詳細(xì)，但快速充電一定是其中之一。明年是鋰離子聚合物電池受到其化學(xué)性質(zhì)所限短時(shí)間內(nèi)容量不能有質(zhì)的飛躍的一年，快速充電算是一種曲線救國(guó)的方式。時(shí)下一些快速充電標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)能夠解決充電初期的大功率充電安全性，但對(duì)于充電后期的涓流充電安全性還鮮有突破。以QuickCharge 2.0規(guī)格為例，僅支持3檔功率充電，無法針對(duì)電池容量進(jìn)行實(shí)時(shí)的微調(diào)。而全新的QuickCharge 3.0可以實(shí)現(xiàn)類似“無級(jí)變速”的多檔位功率充電?？梢葬槍?duì)不同的充電階段實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)充電功率，保證充電安全的同時(shí)也能夠提升充電效率。16年也將會(huì)有更多的廠商打出充電X分鐘，使用X小時(shí)的口號(hào)，這背后依然是驍龍820和產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商一同努力的結(jié)果。
曾經(jīng)有某業(yè)內(nèi)人士說：雖然和Qualcomm屬于競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，但整個(gè)行業(yè)中更不愿意看到Qualcomm出現(xiàn)任何動(dòng)蕩。這種觀點(diǎn)背后也折射出Qualcomm對(duì)于整個(gè)行業(yè)發(fā)展起到了舉足輕重的作用。前面我們的標(biāo)題為強(qiáng)大的并不僅僅是CPU，也提到了驍龍820的很多新特性將在今后的一年中引領(lǐng)整個(gè)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。當(dāng)互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)認(rèn)識(shí)到單純性價(jià)比不能拉開品牌差異、需要尋找新的“爆”點(diǎn)的時(shí)候，誰(shuí)能夠通過硬件的形式為手機(jī)廠商帶來新的具有競(jìng)爭(zhēng)力的特性才是一家SoC廠商核心競(jìng)爭(zhēng)力的體現(xiàn)。同時(shí)，驍龍820上我們又看到了之前那個(gè)理性的Qualcomm，隨著消費(fèi)者對(duì)于智能手機(jī)認(rèn)知的深入，“核”戰(zhàn)爭(zhēng)遲早會(huì)成為一個(gè)偽命題，作為一個(gè)媒體人，筆者想說，單純性能比拼方面，與其比拼各款芯片的更高性能，不如比較單位性能下功耗控制、超低功耗下性能是否強(qiáng)悍。相信在未來的16年中也會(huì)有更多的上游廠商、手機(jī)廠商回歸產(chǎn)品為本這個(gè)思路上來。
高通證券怎么樣
根據(jù)調(diào)查顯示百分之80的人說好。
高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟日前對(duì)媒體表示，中國(guó)是高通全球更大的市場(chǎng)和“創(chuàng)新基地”之一，高通與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已擴(kuò)展到智能手機(jī)、集成電路、軟件、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域。中國(guó)經(jīng)濟(jì)的持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)將為高通公司及其合作伙伴提供更多機(jī)遇，高通對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展前景始終保持樂觀。特別是中國(guó)持續(xù)發(fā)展由5G賦能的新產(chǎn)品、新服務(wù)和新行業(yè)，有助于釋放數(shù)字經(jīng)濟(jì)的全部潛能。
高通公司正在與全球生態(tài)系統(tǒng)密切合作推動(dòng)5G普及，包括技術(shù)升級(jí)、消費(fèi)端應(yīng)用、行業(yè)應(yīng)用等，釋放更多5G潛能。在中國(guó)，2022年高通公司將繼續(xù)與中國(guó)產(chǎn)業(yè)界相互融合，共建數(shù)字生態(tài)，加速推動(dòng)5G、AI、IoT等在各行各業(yè)的落地應(yīng)用，攜手助力中國(guó)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。
蘋果退出中國(guó)市場(chǎng)了嗎
蘋果高通之間的專利戰(zhàn)還在持續(xù)，繼高通訴蘋果拖欠其70億美元專利使用費(fèi)之后，二者之間的“戰(zhàn)火”已經(jīng)延續(xù)到了中國(guó)市場(chǎng)。12月10日，高通官網(wǎng)發(fā)聲明稱福州中級(jí)法院已裁定其提交的關(guān)于禁售蘋果部分機(jī)型的申請(qǐng)。
據(jù)悉，被禁售的機(jī)型有iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。由于蘋果侵犯的這兩項(xiàng)專利涉及手機(jī)軟件部分，因此該禁令只會(huì)影響運(yùn)行iOS 11的iPhone，而預(yù)裝iOS 12系統(tǒng)的新機(jī)則不受影響。
消息傳出后，蘋果迅速做出了回應(yīng)，蘋果的一位發(fā)言人表示，蘋果計(jì)劃對(duì)該決定提出上訴，這一拖延行動(dòng)下，禁售的iPhone型號(hào)可能依然會(huì)在長(zhǎng)久的一段時(shí)間，繼續(xù)在中國(guó)市面上出現(xiàn)。
這是法院的禁令，所以一般來說是必須要執(zhí)行的，蘋果還可以復(fù)議一次，但是結(jié)果很懸。雖然高通針對(duì)的是蘋果的舊機(jī)型，不過大家放心，以前流入市場(chǎng)的不受影響。
此前，蘋果表示已經(jīng)開始轉(zhuǎn)用英特爾芯片，其首批支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone產(chǎn)品也將采用型號(hào)為 8161 的英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片。這意味著蘋果將無法享受高通5G網(wǎng)絡(luò)第一波紅利，其更快要 2020 年才能推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)。
對(duì)蘋果iPhone手機(jī)用戶、對(duì)消費(fèi)者而言，蘋果與高通決裂，對(duì)用戶也是有些影響的。因?yàn)樗麄兊臎Q裂等等原因，才導(dǎo)致蘋果在中國(guó)禁售。高通作為芯片廠商巨頭，專利費(fèi)這么高，依然有那么多手機(jī)廠商意愿買賬，足以證明其實(shí)力了。蘋果iPhone放棄高通用英特爾的芯片，其iPhoneXS系列機(jī)型糟糕的信號(hào)表現(xiàn)，用戶體驗(yàn)也好不到哪吧。不過，以后蘋果iPhone手機(jī)可能會(huì)稍微便宜一點(diǎn)點(diǎn)，畢竟不用上交高額的“高通專利稅”了。這其實(shí)也表明了手機(jī)芯片的重要性，希望國(guó)產(chǎn)芯片再接再厲。
在國(guó)內(nèi)嚴(yán)格知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的背景下，蘋果公司因涉嫌侵犯高通專利權(quán)，被判“臨時(shí)禁售”，勢(shì)必成為國(guó)內(nèi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)司法保護(hù)進(jìn)程一件具有“里程碑”意義的案件。
當(dāng)然，對(duì)于橫亙?cè)谔O果公司和高通公司之間曠日持久的專利紛爭(zhēng)，或許也有望加速得以解決。而業(yè)界也普遍認(rèn)為，如果與高通達(dá)成和解，雖然付出專利費(fèi)代價(jià)，但也能幫助蘋果重新補(bǔ)齊基帶和天線領(lǐng)域的短板，重新提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，挽回已經(jīng)搖搖欲墜的市場(chǎng)口碑。
若高通的法律戰(zhàn)成功，過去因法律爭(zhēng)議而失去的獲利也將一舉收回，而因?yàn)闋I(yíng)業(yè)模式的確保，未來營(yíng)收表現(xiàn)也有機(jī)會(huì)再往上攀升，同時(shí)可收復(fù)市場(chǎng)信心，確保其在全球的市場(chǎng)地位。
目前，在蘋果的官網(wǎng)上，被禁售的iPhone 7及iPhone 7 Plus依然可以正常購(gòu)買。
【總述】高通挽回中國(guó)市場(chǎng)視頻講解？？情感百科解答，更多關(guān)于“”的問題關(guān)注映森：http://m.b4i118.com/
